Alla tutela dell'ambiente viene prestata sempre più attenzione, soprattutto con l'aumento della foschia.L'ingegneria delle camere bianche è una delle misure di protezione ambientale.Come utilizzare l'ingegneria delle camere bianche per fare un buon lavoro nella protezione dell'ambiente?Parliamo del controllo nell'ingegneria delle camere bianche.
Controllo della temperatura e dell'umidità in camera bianca
La temperatura e l'umidità degli spazi puliti vengono determinate principalmente in base ai requisiti del processo, ma quando si soddisfano i requisiti del processo è necessario tenere conto del comfort umano.Con il miglioramento dei requisiti di pulizia dell'aria, si registra la tendenza a requisiti più severi in termini di temperatura e umidità nel processo.
In linea di principio, a causa della crescente precisione della lavorazione, i requisiti per l'intervallo di fluttuazione della temperatura diventano sempre più piccoli.Ad esempio, nel processo di litografia e esposizione della produzione di circuiti integrati su larga scala, la differenza nel coefficiente di dilatazione termica tra wafer di vetro e silicio utilizzati come materiali di mascheratura sta diventando sempre più piccola.
Un wafer di silicio con un diametro di 100 μm provoca una dilatazione lineare di 0,24 μm quando la temperatura aumenta di 1 grado.Pertanto è necessaria una temperatura costante di ± 0,1 ℃ e un valore di umidità generalmente basso perché dopo la sudorazione il prodotto sarà contaminato, soprattutto nelle officine di semiconduttori che temono il sodio.Questo tipo di laboratorio non deve superare i 25 ℃.
L’eccessiva umidità causa più problemi.Quando l'umidità relativa supera il 55%, si formerà della condensa sulla parete del tubo dell'acqua di raffreddamento.Se si verifica in dispositivi o circuiti di precisione, può causare diversi incidenti.Quando l'umidità relativa è del 50%, è facile arrugginire.Inoltre, quando l'umidità è troppo elevata, la polvere che aderisce alla superficie del wafer di silicio verrà assorbita chimicamente sulla superficie attraverso le molecole d'acqua presenti nell'aria, che sono difficili da rimuovere.
Maggiore è l'umidità relativa, più difficile sarà rimuovere l'adesione.Tuttavia, quando l'umidità relativa è inferiore al 30%, le particelle vengono anche facilmente assorbite sulla superficie a causa dell'azione della forza elettrostatica e un gran numero di dispositivi a semiconduttore sono soggetti a guasti.L'intervallo di temperatura ottimale per la produzione di wafer di silicio è del 35-45%.
Pressione dell'ariacontrolloin camera pulita
Per la maggior parte degli spazi puliti, per impedire l'invasione dell'inquinamento esterno, è necessario mantenere la pressione interna (pressione statica) superiore alla pressione esterna (pressione statica).Il mantenimento della differenza di pressione dovrebbe generalmente rispettare i seguenti principi:
1. La pressione negli spazi puliti dovrebbe essere superiore a quella negli spazi non puliti.
2. La pressione negli spazi con livelli di pulizia elevati dovrebbe essere superiore a quella negli spazi adiacenti con livelli di pulizia bassi.
3. Le porte tra le stanze bianche dovrebbero essere aperte verso stanze con livelli di pulizia elevati.
Il mantenimento della differenza di pressione dipende dalla quantità di aria fresca, che dovrebbe essere in grado di compensare la perdita d'aria dall'intercapedine sotto questa differenza di pressione.Quindi il significato fisico della differenza di pressione è la resistenza del flusso d'aria di perdita (o infiltrazione) attraverso vari spazi vuoti nella camera bianca.
Orario di pubblicazione: 21 luglio 2023